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电镀基础知识问答汇总，电镀加工厂，搞电镀一定要知道！

光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响?

答:光亮镀镍要注意:

(1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根，阳极镍板含有铁等杂质;

(2)生产过程的污染。如清洗不彻底，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。

镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理不良所造成的吗?

答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理不良是一个因素，电镀加工价格，但不一定全是由于镀前处理不良所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。

为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极?

答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极，主要是它在镀铬过程中极易溶解。阳极金属铬溶解的电流效率大大地高于阴极金属铬沉积的电流效率。这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法实现正常的电镀。而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，使镀液中的三价铬离子大量积累。同时由于金属铬很脆，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。

化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，马鞍山电镀加工，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。

工艺是科学试验的结晶，实践经验的总结。它是工人生产的指南。因为影响电镀质量的因素很多，因此对通过科学试验和长期生产实践考验的工艺在生产中不能随便变更，在生产过程中只有严格按工艺操作才能保证电镀的质量。车间工艺纪律的监督，必须通过检验员来实现。检验员在质量把关中要把监督工人执行工艺纪律的情况和镀件的质量检验相结合。

由于电镀的某些工序有可塑性，某些影响镀件质量的疵病有潜伏性，因此操作工人在生产中自觉或不自觉遗漏某些前处理或后处理工序，在质量检验中有时是不容易被发现的，而一旦发现质量事故，部分操作工人却往往不会自觉承认自己违反工艺操作的行为，电镀加工厂家，这将给技术人员分析质量事故造成很大的麻烦，而且造成不应当发生的质量事故，给工厂带来很大的经济损失。在这种情况下，在分析质量事故原因时即使采用“因果分析图解”等先进方法，大概也无济于事。因此在质量管理中应当发挥检验员监督工人执行工艺纪律的作用，这样才能起到“预防为主”的作用。

根据很多电镀车间废品原因统计数据表明，绝大部分电镀质量废品都出在镀前处理上，如除油除锈不干净。因此建议检验员要经常拿着白布，抽样擦拭一下准备入槽电镀的零件，检查一下零件是否符合镀前的质量要求。